革命性创新！这个成像技术登上​Nature！

主要观点总结

本文介绍了在成像领域，特别是从集成电路等功能系统获取多尺度三维信息方面的进步和挑战。通过结合电子和光子的方法，文章重点关注了突发叠层扫描技术的创新应用，及其在X射线成像中的优势。该技术克服了实验不稳定性，实现了高分辨率和快速数据采集，使得对先进集成电路的高分辨率成像成为可能。

关键观点总结

关键观点1: 研究背景

科学、医学和工程领域的进步依赖于成像技术的突破，特别是获取多尺度三维信息的能力。当前，电子显微镜和叠层X射线计算机断层扫描等技术在此方面起到重要作用。

关键观点2: 主要问题

目前的成像手段存在局限性，如SEM和TEM的探测范围和穿透能力有限，TXM成像的分辨率和实验复杂性等问题。

关键观点3: 新思路和技术方案

Tomas Aidukas、Mirko Holler等人实现了突发叠层扫描技术，克服了实验不稳定性，实现了更高的分辨率和更快的采集速度。此外，还介绍了成像工作流程、X射线成像与电子显微镜的比较、集成电路的结构分析和定量成分表征等技术细节。

关键观点4: 技术优势

突发叠层扫描技术实现了小体积内的高分辨率成像，克服了传统成像技术的局限性。此外，该技术还提高了数据采集率，为从电子到电化学和神经科学等领域的研究产生了革命性影响。

关键观点5: 未来展望

尽管存在挑战，如辐射损伤、景深限制和实验光束不稳定等，但突发叠层扫描技术仍有潜力促进高分辨率实验的发展，有望在同步加速器、自由电子激光器和小型实验室X射线源等环境下得到应用。

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特别说明： 本文由米测技术中心原创撰写，旨在分享相关科研知识。因学识有限，难免有所疏漏和错误，请读者批判性阅读，也恳请大方之家批评指正。 原创丨 米测MeLab 编辑丨 风云 研究背景 科学、医学和工程领域的进步依赖于成像领域的突破，特别是从集成电路或哺乳动物大脑等功能系统获取多尺度三维信息。实现这一目标通常需要结合基于电子和光子的方法。电子显微镜通过对表面层的连续破坏性成像提供纳米级分辨率，而叠层X射线计算机断层扫描则提供非破坏性成像，最近已在小体积内实现了低至7纳米的分辨率。 关键问题 然而，多尺度三维信息的获取主要存在以下问题： 1、目前的成像手段均存在较大的局限性 SEM仅探测样品表面，并且对表面充电很敏感，而TEM仅对薄切片有效。对于3D成像，要克服电子穿透力差的问题，TXM实现高分辨率 ………………………………