深度丨晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

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·聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 前言 ： 近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时， AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石。 作者  | 方文三 图片来源  |    网 络  晶圆代工迈入[2.0时代] 在最近召开的台积电第二季度财报发布会上，公司推出了[晶圆代工2.0]这一全新概念。 传统的晶圆代工概念主要聚焦于晶圆成品的制造加工，而台积电董事长魏哲家则提出，晶圆代工2.0版本将涵盖封装、测试、光罩制作等多个环节，但排除了存储芯片的IDM（整合元件制造商）。 简而言之，除芯片设计之外的所 ………………………………