大陆第一！苏州半导体小龙头冲刺IPO

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作者 ：发哥说新股 来源 ：格隆汇IPO研究院 近期，半导体公司上市的进程不断加快。12月30日，氮化镓龙头英诺赛科在港股上市；1月3日，专注于功率半导体散热基板的黄山谷捷也成功登陆创业板。 此外，还有多家半导体公司披露了上市进展，包括广东天域半导体、杰理科技、顶立科技、英韧科技、晶存科技、禾润电子、欣强电子、卓海科技等。 元旦前，又有一家半导体细分领域国产龙头企业递交了招股书。 12月30日，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一半导体”）向上交所科创板递交招股书；保荐机构为中信建投证券股份有限公司。 强一半导体成立于2015年8月，和英诺赛科一样总部均位于江苏苏州，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。 苏州这个被誉为“中国 ………………………………