iPhone18将采用2nm工艺与全新封装技术，内存升级至12GB！

文章预览

iPhone 17都还没出，现在都已经开始爆料iPhone 18了~ 据微博数码博主手机晶片达人爆料，苹果2026年推出的iPhone将采用台积电（TSMC）的下一代2纳米制程工艺，并结合全新的封装技术，实现12GB的内存配置。 据悉，苹果将在其iPhone 18系列中搭载的A20芯片上，首次从以往的InFo（集成扇出）封装技术转向WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。这一转变不仅意味着内存将升级至12GB，更代表着苹果在芯片封装技术上的又一次重大革新。 InFo 封装技术主要侧重于单芯片封装，将内存等组件集成在封装内部，优化单个芯片的尺寸和性能。然而，随着科技的不断进步，苹果需要更复杂的系统来实现更高的性能要求。 因此，WMCM封装技术应运而生。它能够在同一个封装内集成多个芯片，包括CPU、GPU、DRAM以及其他定制加速器（如AI/ML芯片），从而实现更紧密的集成和更高的 ………………………………