HBM需求大增，DRAM厂商挑战尚在

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源： 内容来 自uanalyze ，谢谢。 随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和云计算的快速发展，HBM的需求预计将持续增长。 根据市场预测，HBM3和HBM3E等先进技术将在未来几年内成为主流，特别是在AI训练和推理需求的带动下，预计2025年HBM3E的需求将占整体HBM市场的80%以上。 浅谈HBM以及未来需求 高宽带存储（HBM）旨在为高效能计算和图形处理单元（GPU）提供高资料传输速率和低功耗的存储解决方案。 HBM的独特之处在于其多层堆叠的结构，并通过TSV技术来实现芯片之间的连接。这种设计允许在非常小的物理空间内实现高密度和高带宽的存储配置，并大大提高了存储的运算效率。 而也正是因为需要多层堆叠的关系，所以需要使用到先进封装让整体成本比传统DRAM高出不少，并需要更优秀的散热解决方 ………………………………