解决方案 | 某国家级实验室AI机器人控制芯片SiP封装案例分享

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SiP封装案例分享 PART ONE 客户公司情况 北京某国家级实验室 是智能科技领域的新型科研事业单位，位于中关村国家创新自主示范区核心区（海淀园）。实验室聚焦智能科技领域原始创新，汇聚国内外一流科技人才，依托国际一流的大型科研基础设施，主要开展智能领域的基础理论研究、核心关键技术攻关、应用研究与开发，勇闯智能科技“无人区”，打造世界一流的智能科技创新战略力量。 PART TWO 实验室痛点 1、从人员成本考虑，成本较高，亟需 降低运营成本，提升自身在特定领域竞争力； 2、从工作效率考虑，业务逻辑不熟悉，亟需 专业的封装开发团队，提高工作效率和质量； 3、从封装结构考虑，封装结构复杂，亟需 可靠的封装厂线，灵活的服务支持； PART THREE 摩尔精英优势 一站式服务 ● 提高整体封装效率，在客户要求时间内完成产品交付 ………………………………