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IIC 通讯可以挂载很多个从设备,由于 IIC 端口为开漏模式,所以在使用 IIC 时需要在总线上使用上拉电阻给总线提供高电平。如下图是兴威帆的 SD3078 RTC 的最小电路,在 SDA 和 SCL 上分别使用 R1 、 R2 电阻连接到 VDD ,这两个电阻就是 IIC 总线的上拉电阻。 R1 、 R2 电阻阻值与 IIC 总线设备的挂载数量和通讯速率相关,很多工程师使用 IIC 通讯时,不知道怎么选择上拉电阻的阻值。上拉电阻的主要作用就是给 IIC 总线提供高电平,由于引脚和 PCB 导线的寄生电容的影响,其阻值的大小直接影响上升沿的速率,如下图片计算的 PCB 过孔和导线的寄生电容。 图一: PCB 过孔的寄生电容 如图一,使用 FR-4 板材 1.6mm 板厚的 PCB ,当过孔 20mil 过孔盘 30mil 每个过孔会有 1.2pf 的寄生电容。 图二:导线的寄生电容 如图二,使用 FR-4 板材 1.6mm 板厚的 PCB ,当线宽 15mil 时
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