TrendForce 2025科技产业大预测（下）：先进封装技术、AI PC、机器人…

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Oct. 16 2024 全球调研机构TrendForce集邦咨询于2024年10月16日举行《AI时代，半导体全局展开——2025科技产业大预测》研讨会。本次大预测TrendForce集邦咨询除了深入探讨AI未来将如何引领半导体产业未来发展的新趋势外，还以独特的视角，梳理了面板级封装技术、消费性电子产品以及机器人等多个科技领域的未来发展趋势。通过其专业且深入的探讨，让人们了解和探索众多领域正如何在AI的引领下，迈向一个更加智能、高效且充满无限可能的新纪元。 面板级封装技术 面板级封装与AI芯片结合的可能 FOPLP的产品应用主要可分为PMIC及RF IC、消费性CPU及GPU、AI GPU等三类。其中， PMIC及RF IC采用chip-first技术 ，原本主要由OSAT业者深耕，后续随着制程授权商兴起，推动IDM及面板业者加入，扩大量产规模； 消费性CPU及GPU采用chip-last技术 ，由已累积生产经验及产能的OSA ………………………………