主要观点总结
本文主要介绍了关于新一代iPhone和苹果技术的最新消息,包括iPhone 17系列的超薄机型、Face ID组件隐藏到屏幕下的技术专利、M系列芯片的新进展以及Mac Pro的未来展望。
关键观点总结
关键观点1: 新一代iPhone 17系列将推出超薄机型
多家爆料媒体已经证实这一消息,引发了广泛的讨论和期待。
关键观点2: 苹果公司致力于将Face ID组件隐藏到屏幕下
苹果已获批相关技术专利,该专利涵盖了多种电子设备,包括iPhone、MacBook等。但当前技术仍无法完全隐藏所有组件,只能部分缩短“药丸”形状。
关键观点3: M系列芯片的新消息
苹果本代的M4系列处理器至少包括三个型号。关于代号Hidra的高端芯片,据称正在为Mac Pro打造,性能预计超过M4 Ultra。这款芯片将带来超高的性能和可能的超高售价。
关键观点4: 苹果在全球的销售成绩及未来展望
虽然在2024年苹果在全球取得了不错的销售成绩,但智能手机和配件的销售出现了一定程度的下滑。电脑端虽然有所突破,但仍需新的变化来加速发展。苹果可能会加速折叠屏、全面屏、极限性能等产品的落地。
文章预览
在近期,关于新一代iPhone的消息可以说是越来越多,尤其是多家爆料媒体证实,iPhone 17系列将会推出一款超薄的机型,引发了大量讨论。 有小伙伴就说了,净整这没用的,有那功夫想想怎么弄全面屏,怎么提升信号不是更好? 就在今日,苹果全面屏的消息就来了。 今日消息,据相关媒体报道称,苹果公司获批新的技术专利,致力于将Face ID组件隐藏到屏幕之下。 该专利涵盖了多种电子设备(iPhone、MacBook、iMac、智能眼镜、Apple Watch),描述了一种在屏幕下方放置光学传感器的方法。 专利还涉及触控传感器网格在像素移除区域的排布方式,包括完全保留、完全移除或部分移除等方案。还提到了通过选择性地对覆盖层进行图案化处理,覆盖层可以是基板保护层、栅极电介质层、无机钝化层或有机像素定义层。 看起来是一个较为完备的方案,但别高兴
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