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文章来源：投资界 编辑：感知芯视界 Link 据投资界消息，本周晶合集成发布公告称，拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资，金额为人民币95.5亿元。眼下一级市场冷清，如此大手笔融资令人惊讶。 资料显示，皖芯集成成立于2022年，由晶合集成全资设立。 2023年5月，晶合集成正式在科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业，还创下了当时“安徽史上最大IPO”记录，最新市值超300亿。 公司重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片，产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。 这也是皖芯集成首次引入外部投资。具体来看，本轮融资中，晶合集成拟出资41.5亿元；农银投资、工融金投等外
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