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1.芯原股份戴伟民：国产RISC-V芯片从稀有到丰盈，从基础走向高端； 2.传三星电子今年底启动HBM4流片 为明年底量产做准备； 3.西班牙寻求与中国台湾合作，推动120亿欧元半导体计划发展； 4.三星押注CXL存储成下一个AI新宠，容量提升至10倍； 5.英特尔德国晶圆厂建设不确定性增加，当地政府拟定计划应对“撤资”； 1.芯原股份戴伟民：国产RISC-V芯片从稀有到丰盈，从基础走向高端； 8月19日，第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港新片区隆重召开，中国RISC-V产业联盟理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在致辞中再次重申了2018年上海经信委率先牵头成立中国RISC-V产业联盟，对于本土RISC-V产业的推动作用。另外，芯原还牵头成立了RISC-V专利联盟，并正积极参与筹建上海开放处理器产业创新中心。 在回顾往届滴水湖论坛推介的国产RISC-V芯
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