盛美上海进军扇出型面板级封装设备市场

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近日，国产半导体设备厂商盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。据介绍，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板，具有良好的均匀性和精度。 资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。 据Yole的报告显示，FOWLP技术的面积使用率 < 85%，FOPLP面积使用率>95%，这使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圆可以多容纳1.64倍的die。如果采用600mm×600mm的面板，那么可能将会带来约5.7倍的提升，面板总体成本预计可降低66%。面积利用率提高将带来更高产能、更大的 AI 芯片设计灵活性以及显著成本降低。 Y ………………………………