【有机硅重大热点突破】3D打印、医疗、光伏、新能源、压敏胶、离型剂、建筑防水....

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前言 /  INTRODUCTION 有机硅因其优异、独特的性能，在全球范围内的市场需求持续增长。 然而，由于行业周期波动及疫情导致的供需错配等原因，导致部分企业预期过于乐观，激进扩张引发产业供需整体失衡，市场已经历两年多低迷行情且预计近期仍将在谷底徘徊。 为协助企业有效应对当前局面，加强优化产品结构、开拓国际市场，我院联合多家单位拟于 2025年4月23-25日在杭州举办 “2025（第二十六届）有机硅精细化学品技术交流会”， 会议拟设 “医疗健康用有机硅、光伏用有机硅材料、新能源汽车用有机硅、硅树脂/压敏胶/离型剂、有机硅聚合物及高分子3D打印、建筑防水/石材表面处理” 等热点分论坛。 本会议是2025亚洲硅业科技大会及展览会（AST2025）配套活动之一。报名本会议，可免费参加AST2025期间同天举办的“2025气凝胶制品新技术新应用交 ………………………………