半导体制造设备份额：ASML居首，日本TEL第4

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日本经济新闻（中文版：日经中文网）汇总的2023年全球市场“主要商品和服务市场份额调查”结果显示，在半导体制造设备（仅前工序）领域，荷兰阿斯麦（ASML）超过美国应用材料公司（AMAT），份额位居第一。由于半导体制造商对先进产品进行增产投资，阿斯麦独家供应的高性能光刻机的销售增长。 据美国调查公司Gartner统计，阿斯麦的2023年设备出货额达到237亿美元，较2022年大幅增长48％。 阿斯麦的客户台积电（TSMC）、韩国三星电子和美国英特尔竞相订购生产最先进逻辑半导体时所必需的“极紫外（EUV）光刻机”，销售持续扩大。 ..... 阅读更多内容请点击下方“ 阅读原文 ” （本文由日经中文网提供） 　 ………………………………