英特尔死亡旋涡再次出现转折:半导体联合投资计划；芯碁微装直写光刻技术助力本土创新突破；传vivo中国区市场销售副总裁李景汶离职

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1.传vivo中国区市场销售副总裁李景汶离职 2.应对先进封装挑战，芯碁微装直写光刻技术助力本土创新突破 3.受服务器需求和供应问题推动，第三季度DRAM价格上涨 4.英伟达回应AI芯片短缺：下半年增加量产 5.英伟达PLAN B?英特尔夺封装订单 6.英特尔的死亡旋涡再次出现转折 7.昆山电子信息产业市场达千亿级 1.传vivo中国区市场销售副总裁李景汶离职 近日有消息称，前vivo中国区市场销售副总裁李景汶因个人原因离职，接任人选暂未公布，其在职期间向中国区总裁程刚汇报。 据悉，李景汶在vivo任职期间，推动了多个重要市场策略，vivo中国区市场业务取得了显著的增长，堪称公司发展的关键人物。其离职引发行业关注。 公开资料显示，李景汶最后一次公开露面于2023年11月17日，另有知情人士透露，李景汶于2014年校招入职vivo，在vivo共10年左右。 近日，市场 ………………………………