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半导体材料:晶圆Fab厂对光刻胶的评估

材料汇  · 公众号  ·  · 2024-05-20 19:30
    

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点击上方 蓝字 关注我们,看更多行业报告 并将 “材料汇” 设为“星标⭐”,第一时间收获最新推送 写在前面 一直在路上,所以停下脚步,只在于分享 分享内容包括: 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 光刻胶被大量使用于晶圆生产之前必须通过Fab的评估。 光刻胶的评估一般分为几个部分 : 首先, 判断这一材料是否符合Fab的基本要求 ,包括供应的稳定性、质量控制的可靠性等。 其次,是 材料的工艺参数和基本性质 ,包括与各种有机溶剂的兼容性、材料在较高温(35℃)下储存的稳定性等。 最后,是 评估光刻胶的光刻性能 ,光刻性能的评估都是针对具体光刻层的要求而进行的。 光刻胶评估的内容(Fab的基本要求及工艺参数) 例如,被评估的光刻胶是为了用于20nmRX光刻层的,那么使用RX和RX曝光条件(1ayer-specifc)。曝光显影后, 对光 ………………………………

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