IBM光子芯片新突破，AI速度提升80倍

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本文由半导体产业纵横（ID： I CVI EWS ）综合 IBM开发了一种新型的聚合物光波导（PWG）技术，为共封装光学带来了革新。 IBM 表示，其在光学技术领域取得了突破，可以显著改善数据中心训练和运行生成式 AI 模型的方式。其新型共封装光学技术基本上将光纤的功率集成到芯片上，从而以光速实现数据中心内的连接。 IBM 半导体总经理穆克什·卡雷表示，电信行业在制造越来越快的芯片方面取得了重大进展。但这些芯片之间的通信速度并没有增长得那么快。计算增长的速度和芯片之间通信的速度之间存在几个数量级的差距。 他说：“从本质上讲，更基础的芯片仍然通过电进行通信。它们使用铜线。众所周知，我们最好的通信技术是光纤，这就是为什么光纤在其他地方用于长距离通信的原因。” 尽管共封装光学技术已经存在了一段时间，但 IBM 已经创建 ………………………………