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5月31日消息,半导体封测大厂日月光半导体近日宣布推出powerSiP创新供电平台,可以减少信号和传输损耗,同时解决目前存在的电流密度(current density)挑战。 日月光半导体表示,powerSiP平台可实现垂直整合的多阶(Multi-stage)电压调节模块(VRM),提供更高的系统效率和更低的功耗,并比传统并排配置缩小25%的面积。powerSiP技术创新可使电流密度从0.4A/mm² 增加50%至0.6A/mm²,并将布线功耗从12%降低至6%,相较于传统并排配置的布线功耗降低了50%。由于人工智能(AI)市场规模、覆盖范围和影响仍在不断扩大,日月光通过powerSiP持续创新满足数据中心需求、性能预期和功耗改进。 另外,powerSiP是为了因应当今数据中心内算力(compute power)与冷却这两项最耗能的流程。根据国际能源总署(IEA)的数据,2022年数据中心消耗460太瓦时(TWh),占全球用电量的2
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