【芯融资】时的科技完成数亿元B轮融资，将在芜湖建总装制造工厂

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了解最快最全半导体投资资讯，请关注 【半导体投资联盟】 微信公众号 更多重磅新闻， 请点击进入 爱集微小程序   阅读 或下载爱集微APP阅读 2024年10月31日，时的科技宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由由洪泰基金、安泰基金及湾沚区国投集团联合投资。 据悉，上海时的科技有限公司是国内率先研发倾转旋翼载人eVTOL的科技企业。该公司自主研发的E20 eVTOL具备速度快、载重比大、成本低等特点。时的意为“时间的士”，致力于为社会提供安全便捷的空中出行服务。 作为未来发展计划的一部分，时的科技将在安徽省芜湖市湾沚区建立总装制造工厂。时的科技在产业化道路上取得重要进展，也将为芜湖市的低空经济产业链增添新动力。芜湖市和湾沚区将为时的科技提供包括土地使用、资金支持和应用场景在内的全方位支持，以促进E20 eVTOL项目的产 ………………………………