总投资15亿，芯植微电12万片晶圆级先进封装项目开工

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点击参与： 50+报告，MEMS十强现场发布！ 近期，芯植微“年封装12万片晶圆级先进封装项目”开工仪式在嘉兴南湖顺泽路677号隆重举行。嘉兴南湖工厂的动工标志着芯植微正式进军显示驱动芯片封测行业，并努力将嘉兴南湖工厂打造成技术领先、服务优质的先进封测产业基地。 根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研》报告，该项目主体为浙江芯植微电子科技有限公司，成立于2023年12月，致力于先进封测技术的应用与研究，已掌握了bumping、RDL、TSV等先进封装的工艺方法。其年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目总投资15亿，其中一期投资2.5亿建设年封装 12 万片12寸芯片生产线一条，建筑面积13586㎡。二期拟使用土地面积60亩，实现年封装72万片芯片先进封装全流程封测的生产能力。 根据调研报告，芯植微目前从“显示驱动芯片（DDIC） ………………………………