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按照《厂房楼盖抗微振设计规范》 GB50190-93及 《电子工业防微振工程技术规范》 GB 51076-2015相关要求,梳理相关结构防微振措施,如下 一、结构布置及设备布置相关要求 6.2.3 主体结构的防微振设计应符合下列要求 : 1 集成电路制造厂房前工序、液晶显示器件制造厂房、光伏太阳能制造厂房、纳米科技建筑及各类实验室等建筑宜采用 小跨度柱网,工艺设备层平台宜采用钢筋混凝土结构。平台与周围结构之间宜设隔振缝 。 2 防微振工艺设备层平台的设计应符合下列要求: 1)平台下的柱网尺寸应以0.6m为模数, 跨度不宜大于6m ; 2)平台宜采用 现浇钢筋混凝土梁板式或井式楼盖结构 ,亦可采用钢框架组合楼板结构; 3)混凝土平台的现浇梁、板、柱截面的最小尺寸宜符合表6.2.3-1的规定; 表6.2.3-1 梁、板、柱截面的最小尺寸 柱截面(mm×mm) 主梁高跨比
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