先进封装第一黑马，业绩暴增9978%，未来有望从10元涨至100元

文章预览

现在全网都在讲 先进封装 。 但接下来真正能够走出十倍以上行情的。 只有这只股价十元出头，业绩暴增 9978% 的低价王者。 大家要知道，近期关于先进封装的利好是一个接着一个。 首先是， 台积电率先推出的创新芯片封装技术—— CoWoS ，这一技术革命性地实现了两个 Blackwell 图形处理单元的无缝融合，并巧妙集成了八个高性能的高带宽内存（ HBM ），此举不仅极大地提升了数据吞吐速度，还显著加速了计算性能，为高端计算与图形处理领域树立了新的性能标杆。 紧随其后的是， SK 海力士与 Amkor 携手共进，开启了合作新篇章。 SK 海力士将向 Amkor 提供高质量的 HBM 内存与先进的 2.5D 封装所需的硅中介层 ，而 Amkor 则凭借其在封装领域的深厚造诣，负责将客户的逻辑芯片与 SK 海力士的 HBM 内存通过硅中介层精准集成，这一合作模式无疑将进一步推动 ………………………………