主要观点总结
本报告深度解析了液冷技术作为AI的下一个重要模块的发展趋势和关键信息。
关键观点总结
关键观点1: 液冷从“选配”到“必配”的转变
随着AI的高速发展，液冷技术已经成为AI散热的必备选择。高温环境下，芯片内部的电子元件容易受到损耗，风冷的极限散热功率已经无法满足高端AI芯片的需求。液冷技术已经成为AI高速互联时代的关键技术。
关键观点2: 液冷技术的核心价值链
液冷技术分为冷板式液冷、浸没式液冷和喷淋式液冷等。预计冷板式液冷将率先实现大规模应用。液冷散热系统通常由相互隔离的循环回路组成，包括干冷器、冷却塔和制冷机组等。相关公司有望在液冷趋势下快速壮大。
关键观点3: 受益公司类型
液冷技术的受益公司可分为三类：服务器内侧端、液冷建设端和液冷基础设施提供商。服务器内侧端是受益最大的部分，可直接受益于高功率AI芯片的放量。液冷建设端和液冷基础设施提供商也将在液冷的升级换代中迎来发展机遇。
关键观点4: 投资建议与风险提示
在AI芯片架构升级的大趋势下，高算力与高功耗相匹配，液冷技术已经成为必然选择。建议投资者关注液冷产业链的相关公司。同时，也需要警惕核心技术水平升级不及预期的风险、AI伦理风险、政策推进不及预期的风险以及中美贸易摩擦升级的风险。
文章预览
核心观点 ► 为什么说液冷是AI的下一个光模块 AI高速互联时代，高算力与高效传输架构相匹配，从40G取代10G，100G取代40G，400G取代100G，800G取代400G，1.6T有望取代800G，升级之路永不停息；液冷已经从“选配”到“必配”，高温环境下，芯片内部的电子元件会因为长时间工作而受到损耗，从而缩短芯片的使用寿命， 风冷的极限芯片散热功率是800W，英伟达部分产品已经突破风冷能力上线 ，例如GH200以及最新款B200、GB200 。此外单机柜密度来说， 2025年AI集群算力单机柜密度将有望到20-50kW，也远远超出了风冷的上限。政策为液冷市场扎入“强心剂”，国家政策对PUE值要求趋紧，呈逐年下降趋势。 ► 深度拆解液冷的核心价值链 液冷分为冷板式液冷，浸没式液冷、喷淋式液冷， 我们判断冷板式液冷有望率先放量。根据我们的测算，2024、2025年我国
………………………………
