主要观点总结
本文主要介绍了吉利旗下的浙江晶能微电子有限公司在汽车半导体领域的布局和最新发展。
关键观点总结
关键观点1: 晶能微电子完成B轮融资,开展股份制改造
晶能公司专注于开发高可靠性功率半导体产品,利用“芯片设计 + 模块制造 + 车规认证”的综合能力服务于新能源场景。公司在杭州等地建设先进的制造集群,并已获得多轮融资。
关键观点2: 晶能CEO潘运滨与吉利的渊源
潘运滨曾担任智慧高铁服务商国铁吉讯CEO,与吉利有着紧密的联系。晶能与吉利在汽车半导体领域有着广泛的合作。
关键观点3: 晶能收购浙江益中封装技术有限公司
晶能通过收购益中封装,扩大了业务范围,其车规级半导体封测基地一期项目已全线投产,订单排到了9月底。
关键观点4: 吉利在汽车半导体领域的布局
除了晶能,吉利还投资了芯粤能、芯聚能等企业,涉及碳化硅芯片生产制造和研发,展示了吉利在汽车半导体领域的广泛布局。
文章预览
吉利,在汽车半导体领域布局很广。 作者丨黄小贵 近日,浙江晶能微电子有限公司(下称晶能)宣布完成5亿元B轮(第四轮)融资,由秀洲翎航基金投资。同时,晶能宣布开展开展股份制改造。 晶能成立于2022年6月,位于杭州,是吉利孵化的功率半导体公司,专注开发高可靠性功率半导体产品。 晶能 发挥“芯片设计 + 模块制造 + 车规认证”的综合能力,开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品产品,服务于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。晶能在杭州余杭、嘉兴秀洲、台州温岭三地建设先进的制造集群。 晶能成立之后,迅速受到资本青睐,短期内获得四轮融资。 2022年12月,晶能宣布完成Pre-A轮融资,由华登国际领投,高榕资本、嘉御资本、沃丰实业等机构跟投。 2023年6月,晶能宣布完成A轮融资,高榕资本领投,吉
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