斯坦福Llama3V模型被证实抄袭我国大模型（萨科微6月5日每日芯闻）

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国际 1、三星电子目前正面临与全国三星电子工会（NSEU）之间的谈判僵局。 2、微软近日宣布，将在瑞典投资32亿美元，用于建设新型的人工智能(AI)和云数据中心。 3、英飞凌位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂获得最终建设许可，工厂将于2026年正式投入生产。 4、联发科发布了两款芯片产品，分别是Kompanio 838移动计算芯片以及Pentonic 800智能电视芯片。 5、根据机构TrendForce集邦咨询的最新研究，预计2024年全球服务器整机出货量约为1365.4万台，年增约2.05%。 6、斯坦福大学AI团队主导的Llama3-V开源模型被证实套壳抄袭清华与面壁智能的开源模型“小钢炮”MiniCPM-Llama3-V 2.5。 国内 1、晶科能源全球出货量已超过230GW，五年稳居全球销量第一。 2、海南高考将在考场试点采用AI智能巡考，这是海南高考首次采用AI智能。 3、萨科微半导体 （www ………………………………