盘点台积电全球晶圆厂产能和制程

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 下图是台积电的制程演进历史，从3um到现在的3nm。 目前台积电3nm（N3）已经量产，这里3nm都是等效节点，非实际的物理节点。 2nm（N2）计划在2025年量产。 而下下代则是A16节点。也就是1.6nm 基于此，我们详细介绍一下，台积的各个FAB厂制程和产能。 一，12英寸晶圆厂 中国台湾地区： Fab 12（新竹） ：量产20-7nm工艺，规划产能可扩容。 Fab 12是台积电新竹科技园的重要生产基地，专注于 20nm至7nm工艺 的量产，覆盖智能手机、高性能计算（HPC）等高端芯片需求。早期以16/20nm为主力（如苹果A9处理器）后逐步升级至7nm（如苹果A12、AMD Zen 2架构CPU） Fab 14（台南） ：扩建为特殊制程生产基地，支持28nm及以上成熟工艺。 Fab 14是台积电成熟制程的核心基地，专注于 28nm及以上工艺 ，并强化 特殊制程 （如射频、高压、嵌入式存储器等），服务于汽车电子、物联 ………………………………