中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破！

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据“九峰山实验室”官方消息， 2024年9月，该 实验室在 硅 光子集成 领域取得里程碑式突破性进展—— 成 功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。 显微镜下，片上光源芯片的光输出视频 随着人工智能大模 型的开发和应用，以及自动驾驶等技术的发展，对于芯片算力的需求持续提升，但是 半导体 先进制程工艺已经越来越逼近物理极限， 在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难， 每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限， 同时还带来 成 本的 急剧上升 ， 这也 意味着 摩尔定律 无法继续 发挥 作用。 为此， 不少 半导体 厂商将目光转向了 先进封装技术，即通过 将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量，从而提高性能。 但是，在单个封装单元中芯粒越多，它们之 ………………………………