【集微大会】IC人才洞察报告助力，集微半导体人力资源大会议程揭晓；“东南大学校友论坛”报名启动；西电校友论坛议程公布

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1.IC人才洞察报告助力，集微半导体人力资源大会议程揭晓 2.以新科技助力产业腾飞，西电校友论坛议程公布 3.集微大会“东南大学校友论坛”报名启动： 汇聚校友力量，激发创新活力 1.IC人才洞察报告助力，集微半导体人力资源大会议程揭晓 6月28日-29日，一年一度的中国半导体行业盛会将如期而至——以“跨越边界 新质未来”为主题的第八届集微半导体大会拟于厦门国际会议中心酒店盛大举行。作为集微大会的核心会议之一，第三届集微半导体人力资源大会历经数载积淀、精心筹备和多维升级，届时将以更“深”、更“爆”、更“值”的组织形式和全新议程闪亮启幕。 探索人才培养之问，问答企业“强芯”之道。经过紧锣密鼓的前期筹备工作，第三届半导体人力资源大会议程正式公布！ 半导体是名副其实的战略性、基础性和先导性产业，而目 ………………………………