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是德科技测试解决方案可以覆盖晶圆到汽车产品方面。2024年9月底,在第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展期间,NE时代有幸与是德科技运营总监任彦楠深入交流,深入探讨车规产品测试的挑战和是德科技的解决方案。 是德科技运营总监任彦楠 01. 车规测试的机会与挑战 随着电动化、智能化需求的增长,相应的对测试的要求也在持续增加。以电动化方面为例,任彦楠介绍到,近年来尤其是车与充电桩之间的测试增长非常快,一方面来自于充电功率的不断提升,另一方面则是全球各地都出台了自己的充电标准,如国标、美标等等。 相应的对于测试的挑战也来源于这些方面。 在智能化方面,其核心SoC芯片多采用异构方式做技术芯片架构,CPU调度,主要计算功能丢给专用的AI芯片、GPU,数据交互,CPU跟内存之间,CPU跟AI芯片之间通过高速
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