研磨减薄、切割、抛光等设备及材料厂商：西安易星Pre-A轮融资数千万元

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近日，研磨减薄、切割、抛光等设备及材料厂商：西安易星新材料有限公司（以下简称： “ 易星新材料 ”）完成数千万元Pre-A轮融资。 本轮投资方为 西高投， 北深资本担任FA财务顾问。 本轮融资为西安易星新材料带来了新的发展机遇，也坚定了公司未来发展的信心。展望未来，公司将在 现有研磨材料 的技术与市场基础上，进一步布局 切割与抛光材料， 成为 半导体加工领域核心耗材供应商。 关于易星新材料 西安易星新材料有限公司（简称： 易星新材料 ）成立于2016 年，是西安市政府投资并重点扶持的一家集材料研发、制造、销售及技术服务于一体的科技型企业。公司面向半导体封测上下游产业，立足于新材料领域，通过自主创新，致力于产业核心基础材料、工具及设备的配套与支撑，实现“卡脖子”材料的国产化应用。 业已推向市场的产 ………………………………