Pick of the week | SEMI：全球半导体封装材料市场规模达167亿美元

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图、SEMI：全球半导体封装材料市场规模达167亿美元 2018年4月19日，SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。 总体而言，对于全球半导体封装材料市场，SEMI认为： 受到智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售，不如预期影响，半导体材料需求减少。 但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度。虚拟货币应用对覆晶(flip chip)封装的强劲需求，虽为许多供应商带来大笔订单，但未来好景恐无法长久维持。随多晶片模组技术的使用增加，且封装趋势逐渐以扇出型晶圆级封装技术为主流的影响下，覆晶基板的成长将趋缓，而介电质(dielectric)和电镀化学供应商 ………………………………