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如今,一颗芯片可以集成数十亿个晶体管,晶体管排列越紧密,所需的工艺节点就越小,某些制造工艺已经达到 5 纳米甚至更小的节点。 而实际上,在我们日常使用的大部分模拟和嵌入式电子设备中,普遍采用 45 纳米至 130 纳米的工艺节点。 德州仪器模拟信号链业务部高级副总裁 Hagop Kozanian 表示:“无论是汽车、工业应用,还是笔记本电脑和手机的电路板,几乎在每一个电子系统中,都有半导体的应用;但其中大部分并没有也不需要采用较小的节点尺寸,在大多数设计中,采用 45 纳米及以上的工艺节点已经能让半导体实现出色的性能。 对于许多模拟器件设计而言,一味地缩减尺寸不仅会降低性能,还会增加成本 。 ” 工欲善其事,必先利其器 模拟信号链和电源产品的节点尺寸并非越小越好,相反, 推出一款优质的器件,需要根据其特定的需求
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