趋势丨缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？

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·聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 前言 ： 在半导体制造领域，台积电一直是技术革新的引领者。 近日，这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术，即从传统的晶圆级封装转向面板级封装，这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低。 作者  | 方文三 图片来源  |    网 络  台积电第一财季的业绩 2024年第一季度，台积电进一步提高其在代工业务中的主导地位，在竞争中领先优势进一步扩大。这对公司的收入，尤其是自由现金流的增长来说是个好兆头。 2023财年，台积电在全球代工市场的份额为60%，今年第一季度这一比例扩大至62%。 人工智能芯片的需求如此之高，以至于位于亚利桑那州的子公司甚至在4月份获得了美国官方66亿美元的资助，以期提高国内产量并缓解严重的人工智能芯片短缺问题。 ………………………………