主要观点总结
本文介绍了应对汽车电子系统日益复杂需求的新技术趋势,包括SiC、Chiplet和RISC-V的优势和潜在应用机会。国际数据公司(IDC)发布了相关报告,对这三种技术在汽车半导体领域的发展进行了详细分析。报告还预测了汽车半导体市场的未来发展。
关键观点总结
关键观点1: 新技术趋势在汽车电子系统中的应用
SiC、Chiplet和RISC-V技术因其优势成为行业焦点,为汽车电子系统带来高效性、灵活性和创新性机遇。
关键观点2: SiC在电动汽车中的应用
SiC的应用使得电动汽车产品更轻巧、高效,提高续航里程,在逆变器、车载充电器、直流转换器等领域有广泛应用。
关键观点3: Chiplet技术的优势
Chiplet技术降低成本、提供灵活性,被视为应对汽车芯片高算力需求和通信速度要求的有效方案。
关键观点4: RISC-V架构的发展
RISC-V因低功耗、低成本和灵活性备受关注,国内联合实验室成立推动其发展。北京开源芯片研究院负责IP核开发,中科海芯负责产品化。
关键观点5: 汽车半导体市场的预测
随着全球汽车销量放缓,汽车半导体市场预测有所调整,但新技术将推动性能提升和技术变革。到2027年,汽车半导体整体规模将超过792亿美金。
文章预览
北京,2024年10月9日 为应对汽车电子系统日益复杂的需求,新的技术趋势正在不断涌现,其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(开源架构)因其各自的优势,成为了行业关注的焦点。这三种技术不仅拥有强大的市场潜力,也为汽车电子系统的高效性、灵活性和创新性带来了新的机遇。 国际数据公司(IDC)于近日发布了《Technology Trends of Automotive Semiconductors》(Doc# US51536724,2024年8月)报告。主要分析了SiC、Chiplet、RISC-V的优势和潜在的应用机会。 由于 碳化硅(SiC) 具有独特的物理特性优势,碳化硅的应用使得产品更轻巧、高效,有助于提高电动汽车的续航里程。电动汽车应用占据了大部分市场份额,特别是逆变器、车载充电器(OBC)、直流转换器(DC-DC)以及充电桩等领域。 随着汽车电子电气架构的演进,汽车芯片面临着更高的算力需求和通
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