芯片业已经着眼英伟达下一代芯片：Rubin

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摩根士丹利表示，英伟达下一代Rubin GPU已提前半年开始准备，预计推出时间将从2026年上半年提前至2025年下半年。 由于用上3nm技术、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍 ，预计相关产业链公司将受益。 大摩分析师Charlie Chan在12月2日的报告中表示，虽然Blackwell芯片的产出仍在增长，考虑到新芯片的复杂性，台积电和供应链已在为英伟达下一代Rubin芯片的推出做准备。3 nm的Rubin GPU预计将在2025年下半年进入流片阶段，较之前预定时间提前半年左右。 大摩表示，由于3nm工艺的迁移、CPO和HBM4的采用，Rubin将是一款强大的芯片。根据供应链调查，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的近两倍， Rubin芯片可能包含四个计算芯片，是Blackwell的两倍。 分析师目前预计，由于芯片面积变大， 台积电将在2026年进一 ………………………………