AI时代，两大液冷技术差异解析

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（本文编译自electronicdesign） 如今，随着机架功耗飙升至前所未有的水平，数据中心领域正在发生巨大变革。在计算密集型人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的推动下，数据中心已迅速从只需采用风冷策略为10至20千瓦的机架散热，转变成为配备英伟达Grace Blackwell超级芯片的120千瓦机架散热——而这仅针对单个机柜的散热需求！ 传统风冷技术根本无法有效应对如此高的散热需求，这为新型液冷技术的发展铺平了道路。当前主流液冷方案主要分为两大类别："直触芯片式"与"浸没式"。与传统气体冷却方式不同，这些技术通过水或绝缘液体等液态介质来为设备散热。 随着行业向可持续AI未来迈进，为满足持续增长的计算需求而建立的AI工厂正在兴起，液冷技术必将成为数据中心应对散热管理、能耗控制及空间利用等核心挑战的关键赋能技术。事实上 ………………………………