芯动北京五大亮点邀您抢“鲜”看！更多精彩 现场揭晓！

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一年一度的“芯动北京”如约而至 将于8月30日盛大开幕 本届论坛 遵循“延续传统、发扬特色”原则 在规模、形式、议程等方面推陈出新 打造出五大特色亮点 搭平台，议程丰富、形式多元。 为打造行业标杆性盛会，本届论坛聚焦集成电路、人工智能两大产业热门话题，采用“1+3”议程——即举办1场主论坛（开幕式+高峰论坛）、3场分论坛（技术创新、协同创新、投融资），涵盖“成果发布、主题分享、院长圆桌论坛”等精彩环节，充分满足与会嘉宾在学术交流、产业合作等方面的切实需求。   提规格，大咖云集、群星璀璨。 院士、行业领袖、龙头企业代表齐聚一堂——中国工程院院士，来自清华、北大、北航、北工大、苏州纳米所、清华天津电子院、天津滨海微电子研究院等高校院所及新型研发机构的知名专家、学者，忆芯、奇异摩尔等泛IC ………………………………