北京天科合达二期项目开工

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‍ 11月12日， 北京天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目开工仪式圆满完成 。公司党委书记、董事长王晓亮应邀参加仪式，并作为施工总承包单位代表致辞。 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目，作为 2024 年北京市“ 3 个 100 ”重点工程，项目建成后，将助力大兴加速形成半导体产业集群，推动我国半导体产业高端化、智能化、绿色化发展。 王晓亮 在致辞中表示， 作为项目施工总承包单位，我们深知项目建设的重大意义，项目中标后，公司第一时间召开专题会议部署，优先调拨资源，科学安排工期。 目前，已完成重要物资招采、图纸 BIM 深化，劳务资源统筹等工作。 今天，天科合达二期项目的顺利开工， 是项目建设的一个重要里程碑。 接下来，中电四公司将本着专业敬业的精神，秉持“以客为尊，服务领先” ………………………………