台积电2024 Q2：晶圆代工2.0推动市场翻倍

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台积电定义晶圆代工2.0，包含封装、测试、掩模制造及其他IDM（不含存储）。新定义下，市场规模从1150亿美元增长至2500亿美元。    硬·AI    作者 | 张逸凡       编辑  | 申思琦 ASML发布2024Q2营收和利润双超预期后，紧接着台积电也发布了2024Q2的业绩。财报显示，营收、净利润、营业利润率和毛利率均超过公司指引和彭博一直预期，又一次展现了AI强劲的需求。 电话会上，台积电又透露了公司在业务拓展、产能、制程等方面的最新进展—— 1）上调2024年资本支出至 300亿美元到320亿美元（前值为280亿美元到320亿美元）； 2）定义 晶圆代工2.0 ，拓展公司业务（除晶圆代工外，还包含封装、测试、 掩模制造和其他所有IDM，但不含存储 ）。 新定义下，公司对应的市场规模翻一番 ； 3）Cowos供应依然紧张，公司维持未来几年产能 60%的复合年增长率增长 ………………………………