主要观点总结
本文主要报道了微软对GB200机架的有意义订单削减并将部分需求转移到GB300上的情况，同时概述了上下游产业链的观点。文章还提到了Blackwell的上游出货量、供应链问题以及ODM厂商和下游供应商面临的风险。
关键观点总结
关键观点1: 微软对GB200机架订单削减并转向GB300
微软对GB200机架的需求减少，部分转移到GB300上，这对供应链产生了影响。
关键观点2: Blackwell上游出货量预测
上游供应链计划在2025年出货约500万个Blackwell单位，从2024年第四季度开始增加，并在2025年第二季度达到高峰。
关键观点3: 供应链问题
存在多个供应链问题，包括台积电CoWoS-L良率、HBM供应紧张、PMIC变更以及ODM厂商和下游供应商面临的风险。
关键观点4: 对鸿海和广达的影响
鸿海的机架级出货量可能减少，广达的影响则更为均衡。GB300服务器的规格升级也可能推迟。
文章预览
最近，有媒体报道了微软（由Mark Murphy报道）在2025年对GB200机架的有意义订单削减，并将部分需求转移到GB300上。在本报告中，我们概述了上下游产业链的观点。总体而言，这与我们之前的报告相呼应，即GB200下游的增长速度将慢于预期，但我们认为，Blackwell的上游出货量不太可能发生变化（2025年约为500万个单位）。这可能对鸿海和液冷供应商构成额外的负面影响。 上游仍计划2025年出货约500万个Blackwell单位：我们的研究表明，上游供应链仍计划在2025年出货约500万个Blackwell单位（而我们的下游研究估计为约450万至500万个Blackwell GPU单位，这是由于AI服务器出货和台积电芯片出货在供应链中的交货时间差异所致），供货将从2024年第四季度开始增加（15万至20万个单位），并在2025年第二季度达到60万至80万个单位。在这500万个单位中，我们假设有250万个单
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