碳化硅SiC芯片制造商：芯粤能A轮融资近10亿，国投创业、深创投等参与

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近日，车规级碳化硅SiC芯片制造商：广东芯粤能半导体有限公司（以下简称： 芯粤能）宣布完成约10亿元人民币A轮融资。 本轮融资由 粤财基金 管理的广东省集成电路基金二期、 国投创业 联合领投， 曦晨资本 旗下晨曦乾元基金 、 社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资 联合参与。 芯粤能表示，本次融资募集的资金将加快公司在碳化硅芯片制造领域的产能建设，推动公司国内外市场的开拓及发展。 官微资料显示，芯粤能成立于2021年，是一家 面向车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发企业， 产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要应用于 新能源汽车主驱、工业电源、智能电网以及光伏发电 等领域。 01 芯粤能车规级碳化硅芯片产线已进入量产阶段 自2021年成立以来，芯粤能碳化硅业 ………………………………