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近期,高通在芯片代工策略上遭遇了一次重大挑战。原本计划在2022年的骁龙8至尊版上开始采用双代工厂策略,但由于合作伙伴三星在良品率方面的不稳定表现,该计划被迫推迟。高通并未放弃这一目标,而是希望能够在即将到来的第二代骁龙8至尊版上实现双代工厂生产,计划同时采用台积电(TSMC)的N3P工艺和三星的SF2工艺。 对于三星而言,先进工艺订单是提升业绩的关键,而对于高通来说,降低成本同样重要。然而,尽管三星努力提高良品率,结果仍然不尽人意,远未达到高通的需求。随着芯片生产时间表的临近,高通面临艰难选择,最终决定继续在台积电下单生产,预计台积电将独家承担第二代骁龙8至尊版的订单。 这一决策对三星晶圆代工业务无疑是一次重大打击。更有传闻称,高通还失去了对骁龙8s至尊版芯片的订单,这款次旗舰芯片预
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