新芯股份科创板IPO，“科八条”以来第二家获受理企业

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此次IPO募资48亿元的具体用途是用于12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。其中，43亿元将用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，而剩余的5亿元将用于特色技术迭代及研发配套项目。 9月30日，上交所官网披露，武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“新芯股份”）的科创板首发申请已经获得受理。 新芯股份于2006年在武汉成立，是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域， 重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和特色逻辑工艺平台。 该公司在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，其3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠 ………………………………