半导体公司上市之问

文章预览

11月市场传出多家半导体公司IPO获准的消息，包括6家IC设计公司、1家芯片封装企业、1家晶圆代工厂及1家封装材料供应商。 IC设计公司分别为模拟及数模混合芯片设计商美芯晟、代码型闪存芯片研发以及分销商芯天下、车规芯片研发商南芯科技、传感器芯片研发商高华科技、5G射频芯片公司慧智微、显示驱动IC芯片商新相微；芯片封装公司为合肥颀中科技股份有限公司；晶圆代工厂是隶属于中芯国际的绍兴中芯集成；封装材料供应商为华天科技投资的华海诚科。这些半导体公司拟筹集总额达216.45亿元人民币，其中仅中芯集成拟募资金额高达125亿。 半导体IPO在这个冬天中火热的同时，作为国内车规级芯片代表企业比亚迪半导体宣布公司终止上市。在两年筹备上市的时间里，比亚迪半导体历经多次上市中止，公司的独立性问题、重大资产收购情况受到监 ………………………………