国君产业｜光芯片迎来技术“窗口期”，政策驱动技术快速发展——算力产业研究报告系列（六）

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摘要： 光芯片迎来技术“窗口期” 光芯片作为光模块中的核心技术单元，其性能和成本直接决定了光模块的竞争力。 光芯片是利用光波进行信息传输和数据处理的集成电路，是光通信系统的核心器件，能够实现光电信号的转换及分波、合波等功能。 从技术角度看，光芯片赛道目前有三种关键技术方向，即硅光集成技术、薄膜铌酸锂电光调制技术和CPO光模块封装技术。 硅光集成技术凭借其低成本、高度集成和大带宽的优势，已成为数据中心等中端市场的主流技术。而薄膜铌酸锂技术以其高带宽、低损耗和高精度的特点，在长距离和高端市场中展现出巨大潜力。未来，这两种技术可能会在不同应用场景中互补，共同推动光通信技术的进一步发展。 光芯片产业进入发展快车道 近年来，AI算力需求和大数据流量的指数级增长推动了数据中心对高带宽光 ………………………………