武汉新芯IPO，来了！

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2024年9月30日，上交所新受理武汉新芯IPO 武汉新芯是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混 合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导 体产品晶圆代工。公司以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，各项业 务平台深化协同，持续进行技术迭代。未来，公司致力于成为三维时代半导体先 进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用。 武汉新芯IPO的主要资料整理如下： 公司基本情况： 成立时间：2006年 业务领域：半导体特色工艺晶圆代工，主要涵盖特色存储、数模混合和三维集成。 IPO进展： 申请时间：2024年9月30日，上交所受理其科创板IPO申请。 募集资金：计划募资48亿元。 投资项目：12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项 ………………………………