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1.苹果订单加持，法人看好台积电下半年业绩 2.韩国平台公司投资欧洲人工智能公司，拓展全球业务 3.谷歌将Tensor G5芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电 4.扰乱芯片生产！三星电子工会开始三天大罢工寻求涨薪 1.苹果订单加持，法人看好台积电下半年业绩 当地媒体7月7日报道，苹果有望在2025年下半年采用台积电N2制程及SoIC-X技术。法人机构认为，台积电竞争力优于同业，先进制程市占率高，下半年营收将逐季向上。 分析师指出，台积电2018年提出 SoIC（系统整合单芯片），2022年进入量产，第一个客户为AMD，产品包括MI300系列AI GPU及高阶游戏CPU。 台积电先进封装技术，包括2.5D CoWoS 和2.5D/3DInFO，最复杂的是3D堆叠整合芯片系统技术3D-SoIC，其属于Front-end 3D封装，外观上，SoIC 就像普通的SoC，但嵌入所需的异质整合功能，本质就是在做一颗SoC芯片，基本
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