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近年来，AI 技术取得了突破性的进展，DeepSeek，ChatGPT等 AI 大模型的爆火，更是掀起了全球范围内的 AI 热潮。 据了解，DeepSeek-R1和DeepSeek-R1-Zero均采用专家混合架构，总参数量为6710亿，每次激活参数量为370亿，训练一次需要消耗大量的算力资源。随着 AI 大模型的不断发展，对算力的需求还在持续增长。 AI 电子设备性能不断攀升，随之而来的是日益严峻的散热问题。热量若无法及时散发，不仅会降低设备运行效率，还可能引发故障，缩短设备使用寿命。 而 AI与导热材料 的融合，正为解决这一难题带来全新契机。 01 导热材料：AI电子设备的“散热卫士” 在 AI 散热的庞大体系中，导热材料的种类繁多，每种都有其独特的“个性”和优势。 导热硅胶片 ，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，它的热传导率可达1.2-25.0W/mK，是专门为利用缝隙
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