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( 网络纪要，审慎参考， 仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除。） 文一科技 催化1：英伟达GB200（扇形封装） 12月末出货！ 催化2：华为MATE70 全华班！搭载麒麟9100芯片 新突破！中国晶圆大厂已经在工艺制程技术上取得了重大的进展！！ 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。 2、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。 3、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。 4、特斯拉Dojo超级计算平台到20 ………………………………