哈尔滨工业大学白永平教授 重磅分享 《有机硅改性热界面材料的制备及其性能研究》

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2024 （第二十五届）有机硅精细化学品技术交流会 SFCC有机硅精细化学品技术交流会在连续举办24届的基础上，将于2024年11月6-8日在深圳迎来第25届。作为有机硅行业最专业的技术交流会，本次会议将云集有机硅上下游知名企业，分享前沿技术、探讨创新应用、直击行业痛点、把脉发展趋势、展望市场前景，给参会代表带来观察行业升级发展的全新视角和解决具体问题的实践路径，解锁产业和企业高质量发展的新密码。 在本届会议中我们精心安排了 40多篇专题报告、小型展览展示与圆桌讨论环节， 特设 “液体胶与特种硅橡胶”、“消费电子用有机硅”、“有机硅热管理材料” 三个分会场，旨在全面展示行业技术现状，增进交流合作，研判未来发展，从而让参会代表洞悉未来，赢得先机。       参会者可免费参加同期举办的： “2024第二届硅基气凝 ………………………………